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TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能,功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外,采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念,不仅能延长电子元件的使用寿命,还可以 ...查看更多
Altium:PCB设计中的风险管控
最近我参加了主题为“系统设计中会出现什么问题?” 的风险分析会议。我最终明白了此次会议的真正目标。作为高级PCB工程师,我的第一个想法是 “这是一个很难回答的问题& ...查看更多
DIG:新一代直接浸金工艺
直接浸金(DIG, Direct Immersion Gold)意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时,DIG会形成Cu/Sn金属间化合物,而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月,国际电子电路(上海)展览会的成功召开,体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月,国际电子电路(上海)展览会的成功召开,体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
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